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量产烧录

1 芯片烧录口硬件连接

对于遵循 PAN271x 硬件参考设计 文档规范的方案硬件板，可支持通过 SWD 接口烧录程序。

a）芯片支持通过 JLink 或 Panlink 两种方式进行烧录，其接线方式分别如表1-1、表1-2所示。

表1-1 JLink 与 PAN271x SoC 连接

JLink	连接	PAN271x SoC
VTref 3.3V	<—>	VBAT
6.5V	<—>	P22
GND	<—>	GND
SWDIO	<—>	P01
SWDCLK	<—>	P00

​ 注：6.5V 为外接高压电源，提供烧录 PAN271x 芯片 OTP 用。需要单独电路提供。

表1-2 Panlink 2.0 与 PAN271x SoC 连接

Panlink 2.0	连接	PAN271x SoC
VDD	<—>	VBAT
（6V）	<—>	P22
GND	<—>	GND
A3	<—>	P01
A4	<—>	P00

​ 注：（6V） PAN-LINK 的 6.5V 高压输出，提供烧录 PAN271x 芯片 OTP 用。默认不输出，只有在执行烧录时才会自动控制输出。

2 量产烧录工具

为配合 Panlink 2.0 烧录器进行量产烧录，我们提供了对应的 PC 上位机工具。

下载

2.1 硬件准备

预先将 Panlink 2.0 通过 MiniUSB 线连接到 PC 电脑。

图2-1 Panlink 2.0 烧录器

图2-2 MiniUSB 连接线

如果 Panlink 2.0 固件程序不支持 PAN271芯片烧录，则需要根据提示自动更新升级。

或按照帮助文档方法更新 Panlink 2.0 固件程序。

PAN-LINK2.0 硬件需要特殊处理才能够烧录 PAN271x，否则无法连接。

PAN-LINK2.0 特殊处理：如果已经做了特殊处理则无需再做特殊处理。

图 2-3 Panlink 2.0 烧录器硬件需要特殊处理区域红色标注

PAN-LINK2.0 硬件	处理说明
R71 电阻	需要将原先的 220Ω 电阻更换为 1KΩ 电阻
R69 电阻	需要将原先的 10KΩ 电阻更换为 100 KΩ 以上阻值电阻

2.1.1 PAN271x 芯片烧录接线

Panlink 2.0	连接	PAN271x SoC
VDD	<—>	VBAT
（6V）	<—>	P22
GND	<—>	GND
A3	<—>	P01
A4	<—>	P00

​ 注：（6V） PAN-LINK 的 6.5V 高压输出，提供烧录 PAN271x 芯片 OTP 用。默认不输出，只有在执行烧录时才会自动控制输出。

2.2 上位机工具界面

图2-3 烧录工具界面

如上图2-3所示为烧录工具界面。

1. 在下载程序配置中的下载程序配置项右键点击加载程序

   PANLINK 上位机工具支持 .hex 和 .bin 两种固件格式。

2. 根据需求选择设置其他下载配置

3. 选择下载模式，或直接默认下载到 PAN-LINK 后下载到芯片模式

4. 点击下载开始下载程序到芯片

2.3 查看帮助文档

通过烧录工具的帮助->查看帮助文档或直接通过快捷键F1,打开查看帮助文档。

图2-4 查看帮助文档

PAN-LINK2.0 程序更新方法、以及烧录工具的详细使用说明都在帮助文档中有详述。