更新日志¶
PAN1070 NDK v0.5.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.5.0 (2024-06-07) 已发布：
注：PAN1070 NDK 现已兼容 PAN101x 系列芯片。
1. SDK¶
nimble¶
优化 Nimble Samples Configuration 配置选项
添加 系统看门狗功能
优化 例程 SRAM 资源消耗
新增 对 PAN101x 芯片的支持
优化 温度自动检测流程，修复与 App 层同时使用 ADC 产生冲突的问题
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
更新 PHY 驱动，优化 RF 性能
新增 动态修改 Tx Power 接口
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
更新 PHY 配置，优化 RF 性能
更新 Tx Power
BSP:
更新 FT 校准信息载入流程，并节约一些 SRAM
新增 对 PAN101x 芯片的支持，包括 Driver 及 Flash 烧录算法等
更新 ADC Driver，使其能够兼容不同 FT 版本的芯片
更新 CLK Driver，优化 WDT/WWDT 时钟源选择接口
更新 I2C Driver，修复 I2C 例程无法正常工作的问题
更新 LP Driver，关闭 DeepSleep 状态下 Flash 的供电，以节约功耗
新增 Power Driver，用于 Nimble 相关例程中根据当前温度动态修改芯片各个供电配置
Samples¶
蓝牙：
bluetooth/bleprph_hr支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
solutions/ble_rgb_light支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
其他：
mcu_boot: 更新 bootloader，优化 2.4G OTA 功能所有例程优化 configuration 配置框架
2. HDK¶
新增 PAN1010S9FA 核心板图纸
3. MCU¶
更新 ADC 例程：
优化使用流程，使采样结果更准确
更新 PAN1070_PRF_TRX开发指南.pdf 文档
新增 PAN101x 芯片 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件 PAN101X_252KB_FLASH.FLM (位于 mcu_misc 目录)
所有例程：
更新 芯片校准信息载入流程及相关 Log 输出
增加 对 PAN101x 芯片的支持（源码与 PAN107x 共用，但新增 PAN101x Keil Project，注意有少数例程因 PAN101x 引脚限制无法支持）
4. DOC¶
更新 文档中心主页，新增 PAN101x 相关内容介绍
更新
NDK 快速入门指南文档，并增加对 PAN101x 的描述新增
NDK Configuration配置开发指南文档更新
PAN107x EVB 介绍文档，将其更名为PAN10xx EVB 介绍，并新增对 PAN101x 相关介绍更新
PAN107x 硬件参考设计文档，将其更名为PAN10xx 硬件参考设计，并新增对 PAN101x 相关介绍更新
BLE Peripheral HR例程文档，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述优化
BLE RGB Light例程文档，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述更新
NDK Mcu Boot开发指南文档，新增生成签名文件的环境配置介绍更新
量产烧录工具说明文档，增加对 PAN101x 芯片的描述新增
RF TEST说明文档，介绍 RF 测试固件的使用方法新增
JFlash 烧录说明文档，介绍使用 Segger J-FLash 工具烧录固件到 PAN107x SoC 的方法新增
Panchip 2.4G OTA 工具说明文档，介绍 2.4G OTA 的主机对从机设备进行 OTA 升级的方法更新
NDK 常见问题（FAQs）文档，阐述某些情况下，芯片正常工作的时候，使用 JLink (SWD) 无法（或很难）再次烧录程序的原因及解决方法更新 所有文档中与特定芯片相关的描述，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述
修复 一些表述上的问题
5. TOOLS¶
新增 Panchip 2.4G OTA 工具，用于配合 OTA 主机对从设备进行 OTA 升级
更新 量产烧录工具
PAN10xx Download Tool的介绍：新增 对 PAN101x 支持情况介绍
更新 RF测试固件 至
v002，优化性能更新 调试工具 目录：
新增
ForceEraseVectorTable_PAN107x.bat脚本，可擦除 芯片 Flash 上的 Vector Table，阻止程序正常执行（详见 开发指南/FAQs 文档相关说明）
PAN1070 NDK v0.4.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.4.0 (2024-04-03) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
优化 Keil 工程编译信息，清除编译警告
优化 app_config_spark.h 的配置选项和结构层次
优化 SoC Power Domain，进而优化功耗（支持定时检测温度并根据当前温度优化芯片Power配置）
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
优化 RF 性能
修复 RCL 作为低功耗时钟时的连接问题
修复 RF PHY 问题
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
更新 DCOC 校准流程
修复 频点设置接口 Bug
更新 Tx Power 档位
更新 g_250k deviation 为 170k
优化 读 rssi 接口, 增加 rssi 全局变量
BSP:
更新 FT 校准信息载入流程
更新 ADC Driver，新增一些 API 接口，以简化 ADC 使用流程
更新 CLK Driver，新增选择 PWM 时钟源的 API 接口
更新 I2C Driver，修复潜在的问题
更新 PWM Driver，新增一些易用的 API 接口
更新 TIMER Driver，修复一些问题
修复 一些寄存器名称错误
Samples¶
蓝牙：
bluetooth/ble_multi_role(新增)BLE 多主多从例程
bluetooth\bleprph_throughput(新增)BLE 从机吞吐率例程
bluetooth\bleprph_distance(新增)BLE 距离测试例程（心跳服务以及支持不同phy切换）
bluetooth/peripheral_hr修复多次断连后重连死机问题
方案：
solutions/ble_vehicles_key适配RSSI波形显示
修复不同手机配对多次产生cccd settings条目不够最终导致音量调整失效的情况
其他：
pan107x_mcu_boot: 更新 bootloader，新增 2.4G OTA 功能
2. HDK¶
移除 过期的测试板图纸
3. MCU¶
新增 PRF_OTA_CLIENT 例程：
2.4G OTA 客户端工程，演示 2.4G OTA 功能
新增 PRF_TX_SAMPLE_UI 和 PRF_RX_SAMPLE_UI 例程：
带屏幕显示的 2.4G 距离测试例程
移除 mcu_misc 目录下的旧版本 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件，新增 PAN107X_508KB_FLASH.FLM
更新 所有 Keil 工程默认使用的 FLM 文件
4. DOC¶
新增
ble_multi_role例程文档新增
bleprph_distance例程文档新增
bleprph_throughput例程文档新增
mcu_samples_doc/PAN1070_PRF_UI距离测试说明.pdf例程文档更新
ndk_develop_environment_intro介绍文档，更新 FLM 文件说明更新
ndk_mcu_boot开发指南文档，新增生成签名文件的环境配置介绍优化 文档目录架构，拆分了 NDK 和 ZDK 文档，使得文档架构更加清晰
5. TOOLS¶
更新 工具箱工具
PAN107x ToolBox至v0.0.004：新增 USB 通信兼容
新增 RF测试固件：
新增 PAN107x RF测试固件
新增 PAN107x RSSI VIEWER测试固件
新增 JLink v6.44b 软件
支持 PAN107x 芯片的 Jlink 命令行调试，JFlash 烧录等
PAN1070 NDK v0.3.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.3.0 (2024-01-19) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
新增 Bootloader，并默认在各例程中使能，可通过 App 工程配置文件禁用
新增 SMP BT 子系统，以支持蓝牙 OTA 功能
更新 nimble ble host 一些细节
新增 蓝牙低功耗定向优化配置，用于一些特殊的功耗测试场景
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
优化 SRAM 占用
优化 MD
新增 运动健康协议支持
新增 DTM 支持
优化 adv Rx timeout 至 60us
优化 RF Post Tx Time
更新 PHY 参数
修复 断连信息未及时清除问题
修复 0x28 断连问题
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
更新 PHY 参数
完善 一些 API 接口
BSP:
更新 FT 校准信息载入流程
更新 ADC Driver，新增一些 API 接口，以简化 ADC 使用流程
优化 系统启动流程
修复 一些引脚定义错误
修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题
修复 低功耗 Driver 的潜在问题
移除 一些不必要的代码以避免潜在的编译错误风险
演示例程¶
蓝牙：
bluetooth/peripheral_hr_ota(新增)演示蓝牙 OTA 功能
方案：
solutions/ble_mouse(新增)BLE 鼠标方案
solutions/multimode_mouse(新增)多模鼠标方案
solutions/multimode_mouse_dongle(新增)多模鼠标配套 Dongle 方案
solutions/ble_prf_sample(新增)BLE & 2.4G 双模方案
其他：
所有例程均添加了 OTA 支持，并提供了 3 种编译和配置模式：
Bare Metal
OTA in Bootloder
OTA in App
2. HDK¶
新增 PAN107x EVB 底板图纸、设计源文件、生产文件 v1.1
3. MCU¶
更新 ADC 演示例程：
优化 ADC Convert Test、VDD/4 Test、Temperature Test 流程，使用新的接口以简化使用
更新 CLK 演示例程：
修复 一些问题
更新 LP 演示例程：
重命名例程名称为 LowPower
新增 PRF_Template_SAMPLE 例程：
2.4G 模板工程，以方便用户快速创建自己的 2.4G 工程
其他：
修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题
修复 例程生成的 Image 名称与预期不一致的问题
4. DOC¶
新增
ble_mouse例程文档新增
multimode_mouse例程文档新增
multimode_mouse_dongle例程文档新增
ble_prf_sample例程文档更新
mcu_samples_doc/PAN1070_ADC例程说明.pdf例程文档，以匹配工程最新的修改新增
ndk_mcu_boot开发指南文档，介绍 NDK 的 Bootloader新增
pan107x_evb_intro硬件资料文档，介绍 PAN107X EVB 相关内容更新
pan107x_hw_reference_design硬件参考设计文档，修改了一些具体描述新增
to0lbox_intro工具箱工具介绍文档
5. TOOLS¶
更新 量产烧录工具
PAN107x Download Tool至v0.0.002：修复 一些潜在问题
新增 工具箱工具
PAN107x ToolBox v0.0.003：新增 引出脚界面
新增 RF 信号采集界面
PAN1070 NDK v0.2.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.2.0 (2023-11-19) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
更新 BLE Controller，优化一些内部流程并修复一些问题
新增 获取 MAC 地址的接口
Panchip HAL¶
新增 载入 Hardware Calibration 校准参数的接口
优化 WDT 接口，扩大 WDT Reset 的复位范围
更新 RF Lib，优化 2.4G 通信流程
演示例程¶
ble_cent_prph（新增）: 演示蓝牙主从一体功能ble_central（新增）: 演示蓝牙主机功能bleprph_hr（新增）: 演示蓝牙从机功能，包含 GATT服务：HR (Heart Rate)，连接订阅服务后，会上报虚拟的心率值bleprph_enc（新增）: 演示外设以及加密配对功能，可以和主机示例进行对测ble_hid_selfie（新增）: 自拍解决方案，通过蓝牙HID控制手机拍照ble_panchip_cte_beacon（新增）: Panchip 蓝牙定位标签方案，通过发送特定的广播数据，实现蓝牙定位功能ble_rgb_light（新增）: 蓝牙 RGB 灯控方案，演示 BLE RGB 灯与手机 APP 进行连接，通过 APP 控制 RGB 灯的亮度与颜色ble_hid_uart_mult_roles（新增）: 蓝牙串口透传解决方案，演示蓝牙hid串口透传功能，支持1主1从ble_vehicles_key>（新增）: 蓝牙车钥匙解决方案，演示基于HID服务的自动连接服务
2. HDK¶
新增 PAN1070 UA1A EVB 图纸、设计源文件、生产文件
3. MCU¶
更新 LP 低功耗例程，优化 CPU Retention and Remap 流程
更新 2.4G 例程及对应文档，演示更多的通信模式
更新 各个底层 Driver 例程，增加初始化阶段载入芯片校准信息的流程
4. DOC¶
新增
ble_cent_prph例程文档新增
ble_central例程文档新增
bleprph_enc例程文档新增
bleprph_hr例程文档新增
ble_hid_selfie例程文档新增
ble_hid_uart_mult_roles例程文档新增
ble_pcte_beacon例程文档新增
ble_rgb_light例程文档新增
ble_vehicles_key例程文档新增
NDK App 开发指南文档新增
PAN107x 硬件参考设计文档新增
量产烧录说明文档
5. TOOLS¶
新增 量产烧录工具
PAN107x Download Tool新增 Testbox RF 测试固件
PAN1070 NDK v0.1.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.1.0 (2023-10-24) 已发布：
1. SDK¶
NDK 软件开发框架基于 Keil + FreeRTOS + NimBLE，其中：
Keil 是 SDK 支持的软件开发环境
FreeRTOS 是一个开源实时操作系统（RTOS），用于配合 NimBLE 实现蓝牙应用
NimBLE 是一个开源低功耗蓝牙（BLE）5.1 协议栈，其实际上是 Apache Mynewt 项目的一部分
解决方案¶
esl: ESL 价签方案演示例程，支持外部 SPI Flash 存储、EPD 墨水屏、低功耗模式、RF 通信等功能。
3. MCU¶
目前版本提供了如下 MCU 裸机 Keil 例程及相关文档：
ADC
CLK
CLKTRIM
DebugProtect
DMA
EFUSE
FMC
GPIO
I2C
LP
PRF_B250K_RX
PRF_B250K_TX
PWM
SPI
TIMER
UART
USB_HID
WDT
WWDT
4. DOC¶
目前版本提供了如下文档：
NDK 快速入门指南
NDK 开发环境介绍
NDK 整体框架介绍
Nimble 简介
PAN107x 硬件参考设计指南
ESL 电子货架标签方案例程说明
MCU 底层外设驱动例程说明
低功耗开发指南
NDK RAM 使用情况分析以及优化指南
5. TOOLS¶
目前版本提供了如下工具：
串口工具（PC工具）
Air Sync Debugger（手机测试软件安卓APK）
Google Home（手机测试软件安卓APK）
nRF Connect（手机测试软件安卓APK）
nRF Mesh（手机测试软件安卓APK）
Siliconlabs Bluetooth Mesh（手机测试软件安卓APK）
6. 已知问题¶
MCU USB_HID 例程暂未通过测试