更新日志¶
PAN10XX NDK v0.7.0¶
PAN10XX Nimble DK v0.7.0 (2024-10-20) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
App Config 配置框架重构，所有配置选项统一使用
sdk_config.h配置，并重新梳理各个配置的层次结构，使之更容易理解和使用将蓝牙 Host 与 Controller 相关的重要配置开放到 App 配置文件中
将 FreeRTOS 相关的重要配置开放到 App 配置文件中
将 Flash KVStore 区域的配置开放到 App 配置文件中
将 Flash Map 与 Bootloader 相关配置开放到 APp 配置文件中
使能 UART Log 后，支持从 App 配置文件中修改 Log UART Tx 引脚及波特率
新增使能 Segger RTT Log 的配置
更新 所有例程的入口函数，由
app_main()修改为app_init()，以提醒用户此函数仅可编写初始化逻辑，不可以写while (1)新增 获取自定义蓝牙 MAC 地址滚码地址的接口
pan10x_roll_mac_addr_get()，用于配合 PanLink 的蓝牙 MAC 滚码烧录功能使用修复 Nimble Standby Mode 1 低功耗流程中，配置为“唤醒不复位方式”后，唤醒后获取不到正确的 32K Counter 值的问题
新增 PAN3740（Sub-1G）支持及对应例程
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
PAN101x:
新增 Local SCA 的动态更新逻辑
优化 ACL 数据发送逻辑
优化 Heap 占用计算方法
修复 一些兼容性问题
修复 RF 实际 Tx Power 比预期偏大的问题
PAN107x:
新增 Local SCA 的动态更新逻辑
优化 ACL 数据发送逻辑
优化 Heap 占用计算方法
修复 一些兼容性问题
新增 硬件 ADV PDU Filter 功能
修复 HCI_Encrypt_Changed_Evt 事件报告比秘钥分配 ACL（Master）晚的问题
修复 RF 实际 Tx Power 比预期偏大的问题
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
新增
panchip_prf_get_pipe()接口优化 PRF IRQ 流程
更新 Set Mac Address 接口
更新
panchip_prf_enable_rssi()与panchip_prf_disable_rssi()接口修复 RF 实际 Tx Power 比预期偏大的问题
BSP:
新增 Segger RTT Driver
新增 Sub-1G Driver
更新 量产芯片校准参数载入流程，新增
CONFIG_SOC_INCREASE_LPLDOH_CALIB_CODE用于抬高 LPLDOH 电压更新 ADC Driver，以稍微牺牲温度采样精度的代价，缩短
ADC_MeasureSocTemperature()的执行时间和占用 RAM更新 FMC Driver，支持 PAN101x MSOP10 芯片，并修复一些潜在问题
Samples¶
bluetooth：
ble_cent_prph:
新增 SMP 支持
bleprph_hr:
新增 BLE_GAP_EVENT_CONN_UPDATE 事件处理
新增 CONFIG_USER_ROLL_MAC_ADDR 配置，用于使能自定义的滚码 MAC 地址（默认不使能）
os_debug:
os_rtt_logging:
重构例程，使用新增加的系统级开启 RTT Log 机制的方式
peripheral:
spi_master_dma_send_receive:
新增 全双工收发数据的场景
spi_master_int_send_receive:
新增 全双工收发数据的场景
spi_master_poll_send_receive:
新增 全双工收发数据的场景
spi_slave_dma_receive_send:
新增 全双工收发数据的场景
spi_slave_int_receive_send:
新增 全双工收发数据的场景
spi_slave_poll_receive_send:
新增 全双工收发数据的场景
security:
swd_protection (新增):
演示芯片通过禁止 SWD 正常通信的方式保护芯片数据的方法，并演示如何通过载入正确调试秘钥的方式恢复正常的 SWD 通信
solutions:
ble_hid_selfie:
优化兼容性，新增通过了 500 台手机的兼容性测试（总计 1000 台）
ble_hid_uart_capture (新增):
演示基于 BLE HID 服务和串口透传服务实现用按键进行拍照、录像和调焦，并通过串口透传数据到手机的功能
prf_dongle (新增):
配合 PAN108x 鼠标，演示 2.4G Dongle 的功能
rf_mini_test (新增):
演示发送 RF 单载波的功能
sub_1g:
cad_rx (新增):
演示使用 PAN3740 的 CAD 特性检测 Sub-1G 信号的功能
cad_tx (新增):
演示使用 PAN3740 的 CAD 特性检测 Sub-1G 信号的功能
intelligent_search_rx (新增):
演示 PAN3740 Sub-1G 的智能搜索功能
intelligent_search_tx (新增):
演示 PAN3740 Sub-1G 的智能搜索功能
packet_reception_rate (新增):
演示 PAN3740 Sub-1G 收报率统计功能
plhd (新增):
演示 PAN3740 Sub-1G 接收提前中断功能
trx_sample (新增):
演示 PAN3740 Sub-1G 收发切换功能
其他：
所有例程更新 configuration 配置框架，统一使用新的
sdk_config.h配置文件
2. HDK¶
移除 PAN1070UA1A v1.4 版本核心板图纸、设计源文件、生产文件
新增 PAN1070UAEC 核心板图纸、设计源文件、生产文件
新增 PAN1010M9BA 核心板图纸、设计源文件、生产文件
3. MCU¶
重构 LowPower 例程：
梳理并重构例程代码框架，重写所有测试用例，使例程更加易懂和易于移植
新增例程演示文档
新增 PRF_API_RX 和 PRF_API_TX 例程：
演示 PRF 2.4G API 收发接口
新增例程演示文档
新增 PRF_RX_MULTI_PIPE 和 PRF_TX_MULTI_PIPE 例程：
演示 PRF 2.4G API Multi-Pipe 功能
新增例程演示文档
更新 usb_hid 例程：
修复一些代码问题
新增例程演示文档
4. DOC¶
更新
NDK 快速入门指南文档，补充一些描述模糊的部分，并新增一些参考文档的跳转链接更新
NDK 开发环境搭建文档，补充更多内容新增
NDK Chip Migration文档，介绍 PAN107x 和 PAN101x 芯片的不同点以及移植的一般方法更新
NDK Configuration 开发指南文档，介绍重构后的 SDK Config 配置机制，并解释各个 Config 选项的含义更新
NDK 低功耗开发指南文档，增加芯片电源管理框图更新
BLE MULTI ROLE例程文档，新增不同版本 Controller Lib 的选择介绍更新
BLE Peripheral HR OTA例程文档，添加 OTA 功能移植相关介绍更新
Firmware Encryption例程文档新增
OS RTT Logging例程文档新增
SWD Protection例程文档新增
PRF Dongle方案例程文档新增
RF Mini Test方案例程文档新增
Sub1G - CAD例程文档新增
Sub1G - Intelligent Search例程文档新增
Sub1G - Packet Reception Rate例程文档新增
Sub1G - PLHD例程文档新增
Sub1G - TRx Sample例程文档更新 例程介绍主页，补充一些之前版本漏掉的文档链接
修复 一些文档中的描述错误，并优化一些文档的显示效果
5. TOOLS¶
更新 量产烧录工具
PAN10xx Download Tool至v0.0.008版本：修复自定义下载配置模式保存配置文件，在下载加密信息使能时，在下载配置模式加载配置失败问题
固定蓝牙 MAC 滚码写入位置为 Flash INFO 区 0x100 地址
添加支持无 RST 脚芯片进入 ROM 模式下载程序的功能
添加支持下载 SWD Debug 加密芯片，通过密钥解密进行再次下载功能
优化烧录加密信息写 efuse，写之前先进行读取校验，防止重复写入
更新 RF测试固件 至
v003，支持更多封装的芯片
PAN10XX NDK v0.6.0¶
PAN10XX Nimble DK v0.6.0 (2024-08-05) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
优化 Nimble 蓝牙 Host 层代码，新增 Mem Pool 机制，以支持 PAN101x 芯片小 Memroy 的场景
优化 Nimble 系统启动流程，将蓝牙初始化部分与 OS 初始化部分解耦，使得蓝牙功能关闭后，系统仍可正常运行
优化 Nimble DeepSleep 低功耗流程，并新增 Standby Mode 1 和 Standby Mode0 支持
修复 DeepSleep 唤醒瞬间出现大电流的问题
新增 一些与低功耗相关的 API 接口（os_lp.h）：
soc_lptmr_cycle_get()soc_32k_clock_freq_get()soc_lptmr_uptime_get_ms()soc_busy_wait()soc_reset_reason_get()soc_stbm1_gpio_wakeup_src_get()soc_enter_standby_mode_0()soc_enter_standby_mode_1()
修改 FreeRTOS
vApplicationIdleHook()函数的定义，使其有返回值，以满足低功耗场景的使用需求更新 bootloader，优化 2.4G OTA 升级时间与稳定性
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
优化 时序以降低功耗
优化 RF 性能
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
新增 TRX 最小转换时间配置接口
优化 B250K 通信
BSP:
更新 量产芯片校准参数载入流程
更新 DMA Driver，移除不必要的接口
更新 FMC Driver，优化一些接口的实现以提示 Flash 操作的可靠性
更新 I2C Driver，移除一些不必要的代码
更新 Timer Driver，修复某些场景下 Timer0 无法正常使用的问题
新增 各个外设的 HAL 层 Driver，它们是基于各自底层 Driver 抽象出来的较上层的 Driver，简化了外设的使用方法
Samples¶
bluetooth：
ble_multi_role:
新增 两主三从演示
bleprph_enc:
支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
bleprph_hr:
新增 非连接广播演示开关（默认不使能）
新增 更新 PHY 开关（默认不使能）
bleprph_throughput:
新增 手机测试方法，简化调试流程
low_power:
deepsleep_gpio_key_wakeup (新增):
演示 SoC 进入 DeepSleep 状态，并通过 GPIO 按键将其唤醒
deepsleep_gpio_pwm_wakeup (新增):
演示 SoC 进入 DeepSleep 状态，使用外部 PWM 波形通过 GPIO 将其唤醒
deepsleep_pwm_waveform_generator (新增):
演示 SoC 在 DeepSleep 状态下输出 PWM 波形，并使用 APB HW Timer0 定时唤醒并修改 PWM 波形周期和占空比
deepsleep_slptmr_wakeup (新增):
演示 SoC 进入 DeepSleep 状态，并通过 SleepTimer 定时器将其唤醒
standby_m1_gpio_key_wakeup (新增):
演示 SoC 进入 Standby Mode 1 状态，并通过 GPIO 按键将其唤醒
standby_m1_slptmr_wakeup (新增):
演示 SoC 进入 Standby Mode 1 状态，并通过 SleepTimer 定时器将其唤醒
standby_m0_p02_key_wakeup (新增):
演示 SoC 进入 Standby Mode 0 状态，并通过 WKUP (P02) 按键将其唤醒
multiple_wakeup_source (新增):
演示 SoC 多种唤醒源、多种低功耗模式之间的切换
os_debug:
os_rtt_logging (新增):
演示使用 Segger Jlink RTT 的方式打印 Log 的方法
peripheral:
adc_read_multiple_channels (新增):
演示 ADC HAL Driver 的使用方法
gpio_digital_input_interrupt (新增):
演示使用 GPIO HAL Driver 实现中断方式的 GPIO 输入检测功能
gpio_digital_input_polling (新增):
演示使用 GPIO HAL Driver 实现查询方式的 GPIO 输入检测功能
gpio_output_open_drain (新增):
演示使用 GPIO HAL Driver 实现 GPIO 开漏（Open-Drain）输出功能
gpio_output_push_pull (新增):
演示使用 GPIO HAL Driver 实现 GPIO 推挽（Push-Pull）输出功能
gpio_simple_convenient_apis (新增):
演示 GPIO 底层 Driver 中提供的几个简单好用的接口
i2c_master_dma_receive (新增):
演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Master 的 DMA 接收功能
i2c_master_int_send (新增):
演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Master 的中断发送功能
i2c_master_poll_send (新增):
演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Master 的查询发送功能
i2c_slave_dma_send (新增):
演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Slave 的 DMA 发送功能
i2c_slave_int_receive (新增):
演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Slave 的中断接收功能
i2c_slave_poll_receive (新增):
演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Slave 的查询接收功能
pwm (新增):
演示 PWM HAL Driver 的使用方法
spi_master_dma_send_receive (新增):
演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Master DMA 方式先发后收功能
spi_master_int_send_receive (新增):
演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Master 中断方式先发后收功能
spi_master_poll_send_receive (新增):
演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Master 查询方式先发后收功能
spi_slave_dma_receive_send (新增):
演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Slave DMA 方式先收后发功能
spi_slave_int_receive_send (新增):
演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Slave 中断方式先收后发功能
spi_slave_poll_receive_send (新增):
演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Slave 查询方式先收后发功能
timer_basic (新增):
演示 Timer HAL Driver 的计数（计时）功能
timer_capture (新增):
演示 Timer HAL Driver 的输入捕获功能
uart_dma (新增):
演示使用 UART HAL Driver 实现 UART DMA 方式收发数据功能
uart_fifo (新增):
演示使用 UART HAL Driver 实现 UART 中断方式收发数据功能
wdt (新增):
演示 WDT (Watchdog) HAL Driver 的使用方法
wwdt (新增):
演示 WWDT (Window Watchdog) HAL Driver 的使用方法
security:
fw_encryption (新增):
演示芯片通过固件加密、硬件解密的机制保护 Flash 关键代码的方法
solutions:
ble_accelerometer (新增):
演示通过蓝牙自定义服务将 EVB 加速度传感器数据上报到对端的方法
ble_app_uart (新增):
演示蓝牙从机串口透传功能，从机设备和手机或主机设备连接后可以和串口模块进行数据透传
ble_spi_tft_lcd (新增):
演示使用蓝牙自定义复位将字符数据通过蓝牙传输到芯片中并显示在 EVB OLED 屏幕中的方法
ble_hid_selfie:
支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
ble_hid_uart_mult_roles:
修复 UART1 作为串口透传功能不正常的问题
修复 从机 Notify 到主机的异常
修复 Watchdog 使能后会异常复位的问题
其他：
所有例程更新 configuration 配置，修复一些错误，并新增一些配置选项
2. HDK¶
新增 PAN1070UA1A 图纸、设计源文件、生产文件至 v1.5 版本
3. MCU¶
更新 ADC 例程：
使能 ADC Buffer 以提升采样准确性
更新 PAN101x/PAN107x 芯片 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件，提高稳定性 (位于 mcu_misc 目录)
底层 Driver 例程移除一些不必要的代码
4. DOC¶
更新 文档中心主页，新增 PAN101x 规格书等下载链接，并优化一些表述
更新
PAN10xx 硬件参考设计文档更新
BLE MULTI ROLE例程文档更新
BLE Peripheral Throughput Test例程文档新增 Low Power 低功耗相关例程文档 8 篇
新增 Peripheral 外设相关例程文档 25 篇
新增 Security 固件加密例程文档 1 篇
更新
BLE Accelerometer方案例程文档更新
BLE APP UART方案例程文档更新
BLE HID Selfie方案例程文档更新
BLE Spi Tft Lcd方案例程文档更新
NDK App 开发指南文档，更新 PAN1070 的功耗测试结果，并新增 PAN1010 的功耗测试结果修复 一些文档中的描述错误
5. TOOLS¶
更新 Panchip 2.4G OTA 工具至
v0.0.004版本：修改通讯速率支持最大到 2000000 Hz
添加 OTA 过程传输与等待配置
修改 OTA 传输数据回复协议支持
更新 量产烧录工具
PAN10xx Download Tool至v0.0.005版本：修复功能->读取 PHY 问题
更新 PAN-LINK 支持外部 AD1 IO 输出控制 RST 输出实现，控制芯片的 RST 脚功能
更新下载加密信息功能，配合SDK发布的加密信息文件，实现芯片 Flash 程序加密
修复烧录擦除芯片结果 log 显示错误问题
修复下载特殊程序有失败的问题
更新 调试工具 目录：
更新 JLink 工具中的 FLM 文件至最新版本
PAN1070 NDK v0.5.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.5.0 (2024-06-07) 已发布：
注：PAN1070 NDK 现已兼容 PAN101x 系列芯片。
1. SDK¶
nimble¶
优化 Nimble Samples Configuration 配置选项
添加 系统看门狗功能
优化 例程 SRAM 资源消耗
新增 对 PAN101x 芯片的支持
优化 温度自动检测流程，修复与 App 层同时使用 ADC 产生冲突的问题
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
更新 PHY 驱动，优化 RF 性能
新增 动态修改 Tx Power 接口
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
更新 PHY 配置，优化 RF 性能
更新 Tx Power
BSP:
更新 FT 校准信息载入流程，并节约一些 SRAM
新增 对 PAN101x 芯片的支持，包括 Driver 及 Flash 烧录算法等
更新 ADC Driver，使其能够兼容不同 FT 版本的芯片
更新 CLK Driver，优化 WDT/WWDT 时钟源选择接口
更新 I2C Driver，修复 I2C 例程无法正常工作的问题
更新 LP Driver，关闭 DeepSleep 状态下 Flash 的供电，以节约功耗
新增 Power Driver，用于 Nimble 相关例程中根据当前温度动态修改芯片各个供电配置
Samples¶
蓝牙：
bluetooth/bleprph_hr支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
solutions/ble_rgb_light支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
其他：
mcu_boot: 更新 bootloader，优化 2.4G OTA 功能所有例程优化 configuration 配置框架
2. HDK¶
新增 PAN1010S9FA 核心板图纸
3. MCU¶
更新 ADC 例程：
优化使用流程，使采样结果更准确
更新 PAN1070_PRF_TRX开发指南.pdf 文档
新增 PAN101x 芯片 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件 PAN101X_252KB_FLASH.FLM (位于 mcu_misc 目录)
所有例程：
更新 芯片校准信息载入流程及相关 Log 输出
增加 对 PAN101x 芯片的支持（源码与 PAN107x 共用，但新增 PAN101x Keil Project，注意有少数例程因 PAN101x 引脚限制无法支持）
4. DOC¶
更新 文档中心主页，新增 PAN101x 相关内容介绍
更新
NDK 快速入门指南文档，并增加对 PAN101x 的描述新增
NDK Configuration配置开发指南文档更新
PAN107x EVB 介绍文档，将其更名为PAN10xx EVB 介绍，并新增对 PAN101x 相关介绍更新
PAN107x 硬件参考设计文档，将其更名为PAN10xx 硬件参考设计，并新增对 PAN101x 相关介绍更新
BLE Peripheral HR例程文档，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述优化
BLE RGB Light例程文档，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述更新
NDK Mcu Boot开发指南文档，新增生成签名文件的环境配置介绍更新
量产烧录工具说明文档，增加对 PAN101x 芯片的描述新增
RF TEST说明文档，介绍 RF 测试固件的使用方法新增
JFlash 烧录说明文档，介绍使用 Segger J-FLash 工具烧录固件到 PAN107x SoC 的方法新增
Panchip 2.4G OTA 工具说明文档，介绍 2.4G OTA 的主机对从机设备进行 OTA 升级的方法更新
NDK 常见问题（FAQs）文档，阐述某些情况下，芯片正常工作的时候，使用 JLink (SWD) 无法（或很难）再次烧录程序的原因及解决方法更新 所有文档中与特定芯片相关的描述，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述
修复 一些表述上的问题
5. TOOLS¶
新增 Panchip 2.4G OTA 工具，用于配合 OTA 主机对从设备进行 OTA 升级
更新 量产烧录工具
PAN10xx Download Tool的介绍：新增 对 PAN101x 支持情况介绍
更新 RF测试固件 至
v002，优化性能更新 调试工具 目录：
新增
ForceEraseVectorTable_PAN107x.bat脚本，可擦除 芯片 Flash 上的 Vector Table，阻止程序正常执行（详见 开发指南/FAQs 文档相关说明）
PAN1070 NDK v0.4.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.4.0 (2024-04-03) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
优化 Keil 工程编译信息，清除编译警告
优化 app_config_spark.h 的配置选项和结构层次
优化 SoC Power Domain，进而优化功耗（支持定时检测温度并根据当前温度优化芯片Power配置）
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
优化 RF 性能
修复 RCL 作为低功耗时钟时的连接问题
修复 RF PHY 问题
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
更新 DCOC 校准流程
修复 频点设置接口 Bug
更新 Tx Power 档位
更新 g_250k deviation 为 170k
优化 读 rssi 接口, 增加 rssi 全局变量
BSP:
更新 FT 校准信息载入流程
更新 ADC Driver，新增一些 API 接口，以简化 ADC 使用流程
更新 CLK Driver，新增选择 PWM 时钟源的 API 接口
更新 I2C Driver，修复潜在的问题
更新 PWM Driver，新增一些易用的 API 接口
更新 TIMER Driver，修复一些问题
修复 一些寄存器名称错误
Samples¶
蓝牙：
bluetooth/ble_multi_role(新增)BLE 多主多从例程
bluetooth\bleprph_throughput(新增)BLE 从机吞吐率例程
bluetooth\bleprph_distance(新增)BLE 距离测试例程（心跳服务以及支持不同phy切换）
bluetooth/peripheral_hr修复多次断连后重连死机问题
方案：
solutions/ble_vehicles_key适配RSSI波形显示
修复不同手机配对多次产生cccd settings条目不够最终导致音量调整失效的情况
其他：
pan107x_mcu_boot: 更新 bootloader，新增 2.4G OTA 功能
2. HDK¶
移除 过期的测试板图纸
3. MCU¶
新增 PRF_OTA_CLIENT 例程：
2.4G OTA 客户端工程，演示 2.4G OTA 功能
新增 PRF_TX_SAMPLE_UI 和 PRF_RX_SAMPLE_UI 例程：
带屏幕显示的 2.4G 距离测试例程
移除 mcu_misc 目录下的旧版本 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件，新增 PAN107X_508KB_FLASH.FLM
更新 所有 Keil 工程默认使用的 FLM 文件
4. DOC¶
新增
ble_multi_role例程文档新增
bleprph_distance例程文档新增
bleprph_throughput例程文档新增
mcu_samples_doc/PAN1070_PRF_UI距离测试说明.pdf例程文档更新
ndk_develop_environment_intro介绍文档，更新 FLM 文件说明更新
ndk_mcu_boot开发指南文档，新增生成签名文件的环境配置介绍优化 文档目录架构，拆分了 NDK 和 ZDK 文档，使得文档架构更加清晰
5. TOOLS¶
更新 工具箱工具
PAN107x ToolBox至v0.0.004：新增 USB 通信兼容
新增 RF测试固件：
新增 PAN107x RF测试固件
新增 PAN107x RSSI VIEWER测试固件
新增 JLink v6.44b 软件
支持 PAN107x 芯片的 Jlink 命令行调试，JFlash 烧录等
PAN1070 NDK v0.3.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.3.0 (2024-01-19) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
新增 Bootloader，并默认在各例程中使能，可通过 App 工程配置文件禁用
新增 SMP BT 子系统，以支持蓝牙 OTA 功能
更新 nimble ble host 一些细节
新增 蓝牙低功耗定向优化配置，用于一些特殊的功耗测试场景
Panchip HAL¶
Panchip Spark BLE Controller Library：
优化 SRAM 占用
优化 MD
新增 运动健康协议支持
新增 DTM 支持
优化 adv Rx timeout 至 60us
优化 RF Post Tx Time
更新 PHY 参数
修复 断连信息未及时清除问题
修复 0x28 断连问题
Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
更新 PHY 参数
完善 一些 API 接口
BSP:
更新 FT 校准信息载入流程
更新 ADC Driver，新增一些 API 接口，以简化 ADC 使用流程
优化 系统启动流程
修复 一些引脚定义错误
修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题
修复 低功耗 Driver 的潜在问题
移除 一些不必要的代码以避免潜在的编译错误风险
演示例程¶
蓝牙：
bluetooth/peripheral_hr_ota(新增)演示蓝牙 OTA 功能
方案：
solutions/ble_mouse(新增)BLE 鼠标方案
solutions/multimode_mouse(新增)多模鼠标方案
solutions/multimode_mouse_dongle(新增)多模鼠标配套 Dongle 方案
solutions/ble_prf_sample(新增)BLE & 2.4G 双模方案
其他：
所有例程均添加了 OTA 支持，并提供了 3 种编译和配置模式：
Bare Metal
OTA in Bootloder
OTA in App
2. HDK¶
新增 PAN107x EVB 底板图纸、设计源文件、生产文件 v1.1
3. MCU¶
更新 ADC 演示例程：
优化 ADC Convert Test、VDD/4 Test、Temperature Test 流程，使用新的接口以简化使用
更新 CLK 演示例程：
修复 一些问题
更新 LP 演示例程：
重命名例程名称为 LowPower
新增 PRF_Template_SAMPLE 例程：
2.4G 模板工程，以方便用户快速创建自己的 2.4G 工程
其他：
修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题
修复 例程生成的 Image 名称与预期不一致的问题
4. DOC¶
新增
ble_mouse例程文档新增
multimode_mouse例程文档新增
multimode_mouse_dongle例程文档新增
ble_prf_sample例程文档更新
mcu_samples_doc/PAN1070_ADC例程说明.pdf例程文档，以匹配工程最新的修改新增
ndk_mcu_boot开发指南文档，介绍 NDK 的 Bootloader新增
pan107x_evb_intro硬件资料文档，介绍 PAN107X EVB 相关内容更新
pan107x_hw_reference_design硬件参考设计文档，修改了一些具体描述新增
to0lbox_intro工具箱工具介绍文档
5. TOOLS¶
更新 量产烧录工具
PAN107x Download Tool至v0.0.002：修复 一些潜在问题
新增 工具箱工具
PAN107x ToolBox v0.0.003：新增 引出脚界面
新增 RF 信号采集界面
PAN1070 NDK v0.2.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.2.0 (2023-11-19) 已发布：
1. SDK¶
nimble¶
更新 BLE Controller，优化一些内部流程并修复一些问题
新增 获取 MAC 地址的接口
Panchip HAL¶
新增 载入 Hardware Calibration 校准参数的接口
优化 WDT 接口，扩大 WDT Reset 的复位范围
更新 RF Lib，优化 2.4G 通信流程
演示例程¶
ble_cent_prph（新增）: 演示蓝牙主从一体功能ble_central（新增）: 演示蓝牙主机功能bleprph_hr（新增）: 演示蓝牙从机功能，包含 GATT服务：HR (Heart Rate)，连接订阅服务后，会上报虚拟的心率值bleprph_enc（新增）: 演示外设以及加密配对功能，可以和主机示例进行对测ble_hid_selfie（新增）: 自拍解决方案，通过蓝牙HID控制手机拍照ble_panchip_cte_beacon（新增）: Panchip 蓝牙定位标签方案，通过发送特定的广播数据，实现蓝牙定位功能ble_rgb_light（新增）: 蓝牙 RGB 灯控方案，演示 BLE RGB 灯与手机 APP 进行连接，通过 APP 控制 RGB 灯的亮度与颜色ble_hid_uart_mult_roles（新增）: 蓝牙串口透传解决方案，演示蓝牙hid串口透传功能，支持1主1从ble_vehicles_key>（新增）: 蓝牙车钥匙解决方案，演示基于HID服务的自动连接服务
2. HDK¶
新增 PAN1070 UA1A EVB 图纸、设计源文件、生产文件
3. MCU¶
更新 LP 低功耗例程，优化 CPU Retention and Remap 流程
更新 2.4G 例程及对应文档，演示更多的通信模式
更新 各个底层 Driver 例程，增加初始化阶段载入芯片校准信息的流程
4. DOC¶
新增
ble_cent_prph例程文档新增
ble_central例程文档新增
bleprph_enc例程文档新增
bleprph_hr例程文档新增
ble_hid_selfie例程文档新增
ble_hid_uart_mult_roles例程文档新增
ble_pcte_beacon例程文档新增
ble_rgb_light例程文档新增
ble_vehicles_key例程文档新增
NDK App 开发指南文档新增
PAN107x 硬件参考设计文档新增
量产烧录说明文档
5. TOOLS¶
新增 量产烧录工具
PAN107x Download Tool新增 Testbox RF 测试固件
PAN1070 NDK v0.1.0¶
PAN1070 Nimble DK v0.1.0 (2023-10-24) 已发布：
1. SDK¶
NDK 软件开发框架基于 Keil + FreeRTOS + NimBLE，其中：
Keil 是 SDK 支持的软件开发环境
FreeRTOS 是一个开源实时操作系统（RTOS），用于配合 NimBLE 实现蓝牙应用
NimBLE 是一个开源低功耗蓝牙（BLE）5.1 协议栈，其实际上是 Apache Mynewt 项目的一部分
解决方案¶
esl: ESL 价签方案演示例程，支持外部 SPI Flash 存储、EPD 墨水屏、低功耗模式、RF 通信等功能。
3. MCU¶
目前版本提供了如下 MCU 裸机 Keil 例程及相关文档：
ADC
CLK
CLKTRIM
DebugProtect
DMA
EFUSE
FMC
GPIO
I2C
LP
PRF_B250K_RX
PRF_B250K_TX
PWM
SPI
TIMER
UART
USB_HID
WDT
WWDT
4. DOC¶
目前版本提供了如下文档：
NDK 快速入门指南
NDK 开发环境介绍
NDK 整体框架介绍
Nimble 简介
PAN107x 硬件参考设计指南
ESL 电子货架标签方案例程说明
MCU 底层外设驱动例程说明
低功耗开发指南
NDK RAM 使用情况分析以及优化指南
5. TOOLS¶
目前版本提供了如下工具：
串口工具（PC工具）
Air Sync Debugger（手机测试软件安卓APK）
Google Home（手机测试软件安卓APK）
nRF Connect（手机测试软件安卓APK）
nRF Mesh（手机测试软件安卓APK）
Siliconlabs Bluetooth Mesh（手机测试软件安卓APK）
6. 已知问题¶
MCU USB_HID 例程暂未通过测试