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GPIO Open-Drain Output

1 功能概述

本例程演示如何使用 GPIO HAL Driver 实现 GPIO 开漏(Open-Drain)输出功能。

2 环境准备

  • 硬件设备与线材:

    • PAN107X EVB 核心板底板各一块

    • JLink 仿真器(用于烧录例程程序)

    • USB-TypeC 线一条(用于底板供电和查看串口打印 Log)

    • 杜邦线数根或跳线帽数个(用于连接各个硬件设备)

  • 硬件接线:

    • 将 EVB 核心板插到底板上

    • 使用 USB-TypeC 线,将 PC USB 插口与 EVB 底板 USB->UART 插口相连

    • 使用杜邦线将 EVB 底板上的 TX 引脚接至核心板 P16,RX 引脚接至核心板 P17

    • 使用杜邦线将 EVB 底板上的 LED3 排针与 P10 排针项链

    • 使用杜邦线将 JLink 仿真器的:

      • SWD_CLK 引脚与 EVB 底板的 P00 排针相连

      • SWD_DAT 引脚与 EVB 底板的 P01 排针相连

      • SWD_GND 引脚与 EVB 底板的 GND 排针相连

  • PC 软件:

    • 串口调试助手(UartAssist)或终端工具(SecureCRT),波特率 921600(用于接收串口打印 Log)

3 编译和烧录

例程位置:<PAN10XX-NDK>\01_SDK\nimble\samples\peripheral\gpio_output_open_drain\keil_107x

双击 Keil Project 文件打开工程进行编译烧录。

4 例程演示说明

  1. 烧录完成后,芯片会通过串口打印初始化 Log:

    Try to load HW calibration data.. DONE.
    - Chip Info         : 0x1
    - Chip CP Version   : 255
    - Chip FT Version   : 6
    - Chip MAC Address  : E11000000FF8
    - Chip UID          : 6D0001465454455354
    - Chip Flash UID    : 4250315A3538380B005B7B4356037D78
    - Chip Flash Size   : 512 KB
    
  2. 观察 EVB 底板上的发光二极管 LED3,可以看到其以 1Hz 的频率闪烁

    注:此模式下灯光亮度较弱,这是因为 EVB 底板上的 LED3 电路被设计成高电平驱动亮灯,而由于 GPIO 开漏输出模式下配置了 SoC 内部上拉电阻(50KΩ左右),因此驱动电流较小,从而导致灯光亮度较弱。