PAN108x EVB 介绍¶
1 概述¶
本文是 PAN108x Evaluation Board (EVB) 开发板介绍,包括相关板级硬件模块、各模块在EVB板的位置、以及对应电路原理图,旨在帮助开发者快速了解PAN108x EVB开发板。
PAN108x EVB开发板由核心板、以及底板两大部分组成,其中:
核心板提供了PAN108x SoC的最小系统,主要包含有PAN108x SoC芯片、32MHz高速晶振、32768Hz低速晶振、复位按钮、板载天线以及一些必要的无源器件。
核心板目前有四个型号:
PAN1080LB5A Development Kit Core Std V3.0:其主控 SoC 型号为 PAN1080LB5(LQFP封装、1MB Flash、64 Pin)
PAN1080UB1A Development Kit Core Std V3.0:其主控 SoC 型号为 PAN1080UB1(QFN封装、1MB Flash、32 Pin)
PAN1080UA3C Development Kit Core Std V3.0:其主控 SoC 型号为 PAN1080UA3(QFN封装、512KB Flash、48 Pin)
PAN1081UB1A Development Kit Core Std V3.0:其主控 SoC 型号为 PAN1081UB1(QFN封装、1MB Flash、32 Pin、ANT专用版)
PAN1082UA1C Development Kit Core Std V3.0:其主控 SoC 型号为 PAN1082UA1(QFN封装、512KB Flash、32 Pin)
底板上提供了诸多PAN108x SoC支持的外设模块,其中包含:
电源管理系统、USB_Type-C转串口模块、电机驱动模块、RGB三色灯、三轴加速度传感器、外部SPI FLASH、无源蜂鸣器、独立按键、可调电阻、红外模块,模式切换开关等;
USB-Type-C接口、USB_Type-C转串口接口、鼠标接口,矩阵按键接口、音频接口、OLED显示屏接口、电机驱动接口、全GPIO测试接口等。
2 开发板硬件资源¶
2.1 PAN108x最小系统¶
PAN108x最小系统由核心板和转接板组成。芯片目前仅提供了LQFP64和QFN32两种封装,最小系统以模块形式嵌入开发板底板中,可分离式设计方便单独调试及应用于其它场景,如下图所示:
核心板搭载PAN108x主控芯片、外部32M晶振、板载天线等,通过标准间距2.54mm双排针引出了所有GPIO,PAN108x核心板原理图如下所示:
2.2 电源模块¶
PAN108x EVB开发板可选择使用以下两种供电方式之一:
5V的USB供电;
3V的CR2032纽扣电池供电;
EVB开发板电源模块原理图如下:
EVB开发板左侧有两个USB-Type-C接口U5
与U7
,它们的电源引脚均与EVB的5V电源网络连在一起;除此之外,二者还有以下区别:
U7
为普通USB接口,使用跳线帽将EVB底板的USBDM
/USBDP
分别与SoC的P02
/P03
引脚相连,即可使用PAN108x SOC的USB模块;U5
为USB转UART模块的USB端接口,使用跳线帽将EVB底板的TX0
/RX0
分别与SoC的P00
/P01
引脚相连,即可通过USB转串口模块,实现PAN1080 SOC的UART0与PC进行通信;注:在实际使用过程中,选用任意一个USB口供电即可,但需注意,板载电源切换开关应拨动至LDO档位,此时稳压芯片VR1、U3、U4工作,电源指示灯D5、D6、D7、D8常亮。另外,还需要将VBAT、VIPIO2、VDD用跳线帽与POWER_3V3短接。
一种典型的供电方法如下图所示:
其中:
U5
连接至PC(图注1);拨动开关
SW2
往左拨到LDO档位(图注2),可以看到红灯亮(LED-D7,5V),绿灯亮(LED-D8,LDO3.3V),蓝灯亮(LED-D8,LDO2.5V输出),黄灯亮(LED-D8,LDO2.5V输出);使用跳线帽短接图右侧排针
P11
,作用是VCC3V3分别连接至VBAT、VIPIO2、VDD(图注3)。电源网络的三个LDO模块,分别输出3.3V、2.5V、1.8V,其中3.3V或2.5V用于给PAN108x SoC芯片供电,1.8V用于给音频外设供电。
另外,若希望开发板由左下角纽扣电池供电,则拨动开关SW2
往右拨到BAT档位即可。
2.3 SWD调试接口¶
开发板提供了单排针接口用于连接J-LINK实现SWD调试和程序下载功能,该排针接口位于整板左上方。
一种典型的使用方法如下图所示:
JLINK下载器插到左上方SWD接口
J4
;供电方式参考上文。
2.4 USB转串口模块¶
PAN108x SoC的P00
、P01
引脚可通过软件配置成UART串口功能,然后通过CH343模块转为USB_Type-C接口。
USB转UART模块使用U5 USB_Type-C接口,需要使用跳线帽短接排针P2
的两对引脚:TX0
连接到P00
、RX0
连接到P01
(流控还需将CTS0
连接到P02
,RTS0
连接到P03
),如下图所示:
2.5 RGB灯¶
开发板搭载单颗5050封装的RGB灯,可由芯片P10
/P11
/P16
三个IO通过晶体管控制,实现亮灭或渐变等效果。
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P2
的三对引脚:RGBR
连接到P10
、RGBG
连接到P11
、RGBB
连接到P16
,如下图所示:
2.7 运动传感器¶
开发板搭载了三轴加速度计传感器SC7A20,提供了IIC接口与主控芯片进行通信,IIC通信地址为:0X18,原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P10
的两对引脚:P01
连接到SDA0 A2
、P00
连接到SCL0 A2
,如下图所示:
2.8 OLED显示屏¶
开发板搭载了常见的0.96寸、七针接口、128*64分辨率的OLED显示屏模块接口,OLED模块使用SSD1306显示驱动芯片进行控制,具备内部升压,对外默认提供三线SPI接口与主控芯片进行通信,其原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P7
的5对引脚:P03
连接到CLK
、P30
连接到MOSI
、P11
连接到RST
、P10
连接到DC
、P02
连接到CS
,如下图所示:
注:OLED显示屏模块与板载SPI FLASH芯片共用主控芯片的SPI接口。
2.9 外部SPI FLASH¶
开发板搭载了具备1MB存储空间的外部FLASH芯片GD25WQ80,该芯片与板载显示屏模块共用主控芯片的SPI接口,其原理图如下:
为使用时此模块,需要使用跳线帽短接排针P7
的4对引脚:P31
连接到MISO
、P02
连接到CS
、P03
连接到SCK
、P30
连接到MOSI
,如下图所示:
注意:某些EVB底板上实际焊接的可能是SPI接口的外部SRAM芯片,使用时请注意区分。
2.10 蜂鸣器¶
开发板搭载了贴片无源蜂鸣器电路用于声音提示、报警等功能,可由PAN108x SoC通过PWM输出2KHz~3KHz频率的方波控制发声,其原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P7
的一对引脚:P24
连接到BUZAER
,如下图所示:
2.11 可调电阻¶
开发板搭载了一个最大阻值为10K的可调电阻与0欧姆精密电阻串联接入电源电路,在LDO提供VDD电源的系统中,可在ADC采样点产生0V~ VDDV的可调电压,用于测试PAN108x SoC的ADC(模数转换器)采样功能,其原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P2
的一对引脚:P20
连接到ADC
,如下图所示:
2.12 轻触按键¶
开发板底板配备了4个按键:2个普通GPIO按键、1个低功耗唤醒按键和1个复位按键。其中:
按键
K1
可通过跳线帽连接至PAN108x SoC的RST
引脚,用于控制芯片复位;按键
K2
可通过跳线帽连接至PAN108x SoC的P56
引脚,在PAN108x SoC处于待机(Standby)模式下时,P56引脚可被配置为低功耗唤醒引脚。按键
K3
、K4
连接至PAN108x SoC的GPIO口P04
、P05
,当做普通按键使用;
按键,原理图如下:
为正常使用所有按键,需要将GPIO内部上拉电阻开关打开,PCBA如下图所示:
2.13 电机驱动¶
开发板搭载一颗N沟道MOSFET做驱动,可用于驱动一个直流电机或其他负载,能够提供2A以上的驱动电流,其原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P7
的一对引脚:P10
连接到MOTOR
,并在J2
或T1、T2
连接诸如直流电机或螺线管等负载器件,然后在程序中使用GPIO
或PWM
等控制驱动器的输出,如下图所示:
注意:
该器件仅可在USB供电方式下使用。
2.14 音频接口¶
开发板预留I2S Slave
和I2C
接口,用于接入第三方CODEC芯片进行音频应用的开发,其原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P72
的7对引脚:P40
连接到I2SS_CLK
、P41
连接到I2SS_DI
、P42
连接到I2SS_DO
、P43
连接到I2SS_MCLK
、P44
连接到I2SS_WS
、P01
连接到SDA0_A1
、P00
连接到SCL0_A1
,如下图所示:
需要注意的是,CODEC芯片一般需要1.8V供电,为此还需要使能EVB上的1.8V电源,方法是将P11
使用跳线帽短接,将1V8电源灌入AUDVDD。
2.15 模式切换开关¶
开发板支持多模(USB/BLE/2.4G)HID开发,为此搭载有一个拨动开关
,其中P30
、P31
可通过拨动开关可以切换(BLE/2.4G)2个状态,模拟HID切换模式,其原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P10
的4对引脚:P30
连接到MOD IO1
、P31
连接到MOD IO2
、P40
连接到SDA0 B
、P41
连接到SCL0 B
,如下图所示:
2.16 键盘接口¶
开发板支持多模(USB/BLE/2.4G)键盘开发,为此预留1个8x8 LED矩阵键盘接口,可通过SoC硬件KeyScan模块实现矩阵按键扫描,通过SoC硬件PWM模块实现LED呼吸灯灯效,其原理图如下:
此模块接口直接将PAN108x SoC通过MATRIX BUTTON插座与外部矩阵键盘模块连接,因此无需跳线,使用前只需保证无引脚冲突即可,如下图所示:
2.17 红外模块¶
开发板搭载了一个红外收发模块,包括一个发射电路和一个接收电路,其原理图如下:
为使用此模块,需要使用跳线帽短接排针P7
的两对引脚:P20
连接IR-RX
,P21
连接IR-TX
,如下图所示:
3 更多信息¶
PAN108x SoC 产品说明书,请查阅 PAN108x Development Kit
04_DOC/07_others
目录下的相关内容;PAN108x SoC 板级硬件参考设计,请查阅 PAN108x 硬件参考设计;
PAN108x EVB 开发板电路图,请查阅 PAN108x Development Kit
02_HDK
目录下的相关内容;