1 概述¶
本文是PAN3029 EVB开发板介绍，包括相关硬件模块、各模块在EVB板的位置、以及对应电路原理图，旨在帮助开发者快速了解使用PAN3029 EVB开发板。
PAN3029 EVB开发板由MCU以及PAN3029两大部分组成。MCU为HC32F460JEUA芯片，该芯片支持Flash Memory 512KB，SRAM 192KB，开发板提供的外设包括OLED显示屏、按键、拨码开关、mini USB串口接口。
1.2 核心板部分原理图¶
1.3 PAN3029部分原理图¶
1.4 部分外设原理图¶
2 开发板使用说明¶
2.1 供电¶
在串口位置，使用 USB Mini-B 电源线供电（5V）。
2.2 烧录仿真¶
通过 J6 的四线J-Link接口进行仿真烧录，烧录时需要将 J4 跳线帽连接。
2.3 通信接口¶
在串口位置，使用 USB Mini-B数据线连接，程序默认串口波特率 115200。
2.4 工作电流测试¶
跳帽 1：PAN3029 模块供电跳帽，此处可以测量 PAN3029 的工作电流。
跳帽 2：HC32F460 模块供电跳帽，此处可以测量 MCU 的工作电流。
2.5 其它外设和接口¶
棒状天线接口：接棒状天线。
拨码开关：OLED工程有效。向上拨至 TX 表示模组设置为发送模式，向下拨至 RX 表示模组设置为接收模式。通过拨码切换模组收发模式需复位 HC32F460 后才生效。
按键：OLED工程有效。通过按键设置PAN3029 相关功能，详细描述参考：
03_DOC\PAN3029_评估板使用说明
3 更多信息¶
详细硬件参考设计，请查阅参考：02_HDK目录下相关内容。