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PAN108x mesh dongle

1 概述

本文档主要介绍基于 PAN1080UB1A 芯片的Mesh_Dongle方案的硬件原理图设计、PCB 设计建议、天线设计。本文档提供 PAN1080UB1A 芯片外围电路的硬件设计方法。

为便于用户使用,软件将添加OTA(无线烧录)功能,第一次将OTA程序烧录后,以后此模块仅需用USB供电即可实现运行、调试。调试时可以通过UART0使用PC端串口助手查看日志,且不需要额外连接线。

2 原理图设计

2.1 Mesh参考设计原理图

如下图,单板硬件由USB-UART模块、LDO、DC-DC降压、LED指示灯、RGB灯、晶振电路、天线匹配网络、按键和一些电容组成。

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基于PAN1080UB1A_Mesh的原理图

2.2 电源&调试

单板供电方式有2种:

  • USB(板载Type-A公头)供电,此接口可直接插接在PC端USB口,此状态下不需要额外连接线。USB接入5V后通过3.3V LDO为后级电路供电;

  • 下载口P1(Pin6 VBAT 3.3V,Pin3 GND)供电,此接口用于SWD烧录及调试,批量烧录可以选用烧录夹操作。

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5V转3.3V电源 & USB-UART

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Debug接口

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烧录夹

2.2.1 DC-DC

  • DC-DC 外围电路

  1. 外围电路组成为:L1、C10;

  2. 要求L1指定型号: PIM252010-2R2MTS00,详见章节5 BOM。

2.2.2 DVDD

DVDD需要放置100nF电容。 电容最大不应超过1uF,否则会影响芯片正常启动,电容应靠近该引脚放置。

注意:为避免电路异常,该电容容值请不要随意更改!

2.2.3 VCC_RF

VCC_RF外部需要接一级RC滤波器并尽量靠近该引脚。R2为3.3Ω、C8为4.7uF,截止频率约为:10KHz。

2.3 晶振

2.3.1 32M晶振

为提供稳定的外部32MHz时钟,由Y1,C16,C18构成,其中晶振Y1指定型号为:X322532MOB4SI, C16,C18 = 18pF,此搭配的射频频率较为准确,为±10KHz左右。

2.3.2 32K晶振

为提供稳定的外部32KHz时钟,由Y2,C19,C20构成。此部分可以省略,由内部RC代替。

2.4 复位电路 & 按键

复位引脚可以悬空,或增加外部按键。在按键应用中建议搭配电容使用,容值为100nF。加电容的作用是在系统受到强干扰时,稳定复位脚的电平状态。

注意:该引脚内部有一个50KΩ左右的上拉电阻,低电平会使复位生效。

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复位电路&按键

2.5 天线匹配

由于芯片内部已做射频前端匹配电路,所以此处预留射频前端匹配网络电路,其中C4、C5、R2预留元件位置,C4、C5为预留电容默认不焊接,R2为0Ω电阻。若因PCB设计不合理导致射频前端失配,那么可以通过C4、C5、R2组成匹配网络进行阻抗调整。

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天线匹配电路

2.6 RGB灯 & LED灯

为便于指示状态、显示效果,板载一颗RGB灯以及两颗单色LED灯,以供用户使用。

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RGB灯

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LED灯

3 PCB设计建议

3.1 制板工艺

  • 本文主要针对二层板并且单面贴设计,叠层如下图所示。 PCB厚度需根据实际情况和阻抗要求适当调整。

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制板工艺说明

*线宽推荐如下:

板材属性

参数

PCB板材

FR4

PCB板厚

1.6mm

50欧姆RF线宽

20mil

接地铺铜与RF走线间距

5mil

3.2 PCB布局

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Mesh PCB顶层布局

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Mesh PCB底层布局

3.5 射频走线注意事项

  • 晶振尽量靠近芯片引脚,距离芯片越近性能越好;

  • 射频匹配链路按照50Ω走线,可以参考TOP和BOTTOM层的GND平面,RF线与焊盘宽度一致,天线的π型匹配电路要靠近芯片ANT引脚,尽可能走线平滑,并联元件焊盘和走线重合为佳,阻抗无突变,如标签1

  • RF线有完整的参考地,从IC端出来就进行包地处理,两边均匀的打GND过孔,底层到芯片底部地平面尽量宽,如标签1

  • 芯片底部多打过孔,QFN封装则打在E-PAD上,如标签2

  • 晶振要远离天线和天线匹配链路、要靠近芯片引脚放置,晶振走线和其他走线垂直布线,减少晶振对RF的干扰,晶振底部铺铜挖空,周围包地,以降低对电源和RF的干扰,如标签3

  • 天线辐射区域尽量保证没有金属器件。

    射频链路走线参考如下:

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TOP层 射频链路走线示意图

  • 天线匹配链路底层不走线,天保证线地回路到芯片最短。天线匹配链路的地和芯片EPAD 是一块完整平滑的地。如标签1

  • 芯片底层不要走线;如标签2

    射频地线走线如下:

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BOTTOM层 射频地线走线示意图

3.7 电源部分注意事项如下

  • VADR,VBAT,DVDD管脚就近放置电容,走线尽量短(5mm以内)且粗(0.3mm以上)。 电源储能电容布局如下图:

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电源储能电容布局示意图

  • DC-DC电感靠近VSW1放置,走线尽量短粗,并且底部挖空,DC-DC相关电容靠近电感放置,如标签3

3.8 3D图

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TOP层3D图

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BOTTOM层3D图

4 板载天线

PCB Layout参考中MIFA天线尺寸如图所示。

天线设计尺寸参考

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天线设计尺寸参考示意图

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天线设计匹配参考示意图

注意:为保证射频性能最佳,建议由我司工程师进行样板射频参数校调!

5 BOM

单板BOM参考下表

品种

参数

型号

品牌

位号

封装

数量

贴片电容

4.7uF

0402X475M6R3NT

广东风华高新科技股份有限公司

C2,C3, C7,C10, C12,C14

0402

6

贴片电容

100nF

0402B104K160NT

广东风华高新科技股份有限公司

C1,C8, C9,C11, C15,C17

0402

6

贴片电容

18pF

0402CG180J500NT

广东风华高新科技股份有限公司

C16,C18, C19,C20

0402

4

贴片电容

NC

\

\

C4,C5, C6,C13

0402

4

贴片电感

2.2uH

PIM252010 -2R2MTS00

广东风华高新科技股份有限公司

L1

SMD 2520 -1.0mm

1

连接器

USB-05

USB-05

深圳市连盛精密连接器有限公司

J1

USB typeA

1

贴片二极管

红灯

SZYY0603R

深圳市永裕光电有限公司

D1

0603

1

贴片二极管

蓝灯

SZYY0603B

深圳市永裕光电有限公司

D2

0603

1

贴片二极管

RGB灯

C5050PW60-T-R8

深圳市南方光电有限公司

U4

5050

1

贴片三极管

NPN

SS8050

江苏长晶科技有限公司

Q1,Q2,Q3

SOT23 3

3

贴片电阻

0Ω 1%

RC-02000FT

广东风华高新科技股份有限公司

R1,R2,R4, R5,R6

0402

5

贴片电阻

3.3Ω 1%

RC-02U3R30FT

广东风华高新科技股份有限公司

R3

0402

1

贴片电阻

300Ω 1%

RC-02W3000FT

广东风华高新科技股份有限公司

R7,R8,R9

0402

3

贴片电阻

1KΩ 1%

RC-02W1001FT

广东风华高新科技股份有限

R10,R11, R12,R16, R17

0402

5

贴片电阻

10KΩ 1%

RC-02W1002F

广东风华高新科技股份有限公司

R13,R14, R15

0402

3

贴片晶振

32MHz 10ppm 12pF

X322532MOB4SI

深圳扬兴科技有限公司

Y1

SMD 3225 4P

1

贴片晶振

32.768KHz 12.5pF

X321532768 KGD2SI

深圳扬兴科技有限公司

Y2

SMD 3215 2P

1

贴片IC

LDO-3.3

AMS1117 -3.3

友台半导体有限公司

U3

SOT 89

1

贴片IC

USB-UART

CH343P

南京沁恒微电子股份有限公司

U1

QFN 16

1

贴片IC

2.4G-SOC

PAN1080UB1A

上海磐启微电子有限公司

U2

QFN32 5x5mm

1