当前文档版本为 v0.6.0,您可以访问当前页面的 开发中 版本以获取最近可能的更新。

PAN108x 硬件参考设计

1 概述

本文档主要介绍 PAN108xUx1x/PAN108xUx3x/PAN108xLx5x芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计建议、天线设计。本文档提供 PAN108xUx1x/PAN108xUx3x/PAN108xLx5xA 芯片的硬件设计方法。

2 原理图设计

2.1 PAN108x参考设计原理图

如下图,电路系统由DC-DC降压、晶振电路、天线匹配网络和一些电容组成。

image

PAN108xUx1x最小系统参考设计原理图

image

PAN108xUx3x最小系统参考设计原理图

image

PAN108xLx5x最小系统参考设计原理图

2.2 电源

  • VBAT 为芯片电源脚,要求供电能力不小于60mA,供电范围为1.8V–3.6V ;

  • DVDD、VCC_RF、VBAT、VBAT_BK、VOUT1_BK 至少预留1个电容,尽可能靠近芯片管脚;

  • VIPIO2 外部电容可以省略,详见章节2.2.3;

  • VOUT2_BK 外部电容可以省略。

2.2.1 DC-DC

DC-DC 电路外围为L1、C9。要求L1 DCR小于80mΩ,峰值电流至少为150mA。芯片电源有两种工作模式,DC-DC模式和内部LDO模式。开启DC-DC 可以节省功耗。开启LDO模式后芯片内部将VBAT 连接到VSW1,这时VSW1 处的一个电感和一个电容可以不焊接。

  • VSW1为DC-DC的输出引脚,电感应靠近引脚放置;

  • VOUT1_BK为DC-DC的反馈引脚,电容应靠近引脚放置;

  • VOUT2_BK为内部Flash供电,其供电电压与VBAT相同,电容应靠近引脚放置。

2.2.2 DVDD

DVDD需要外挂100nF。 外挂电容不超过1uF,否则会影响芯片正常启动。

2.2.3 VCCRF

VCCRF外部需要接一级RC滤波器并尽量靠近引脚,R2为3.3Ω、C8为4.7uF。

2.2.4 VIPIO2

  • VIPIO2电源脚在QFN48、LQFP64 封装上有独立的PIN 脚。 因此PAN108xUx3x、PAN108xLx5x 可配置两组不同的IO输出电平。P40、P41、P42、P43、P44输出的高电平为电源VIPIO2的供电电压。VIPIO2输入电压范围为1.8V–VBAT。 其余IO输出的高电平为VBAT供电电压。

  • VIPIO2电源脚在QFN32 封装上和VBAT脚绑定在一起。因此PAN108xUx1x GPIO输出的高电平为VBAT。

2.3 晶振

2.3.1 32M晶振

image

32MHz晶振外围电路示意图

  • 上图这种振荡器,晶体和负载电容器构成 π 型电容三点式电路,为内部放大器提供 180° 相移,同时使振荡器一直锁定在指定的频率。为了使该频率正确,必须根据晶体的容性负载 (CL) 参数正确地确定负载电容的尺寸。可以通过相对于晶体的所需负载电容 CL 正确确定负载电容器的尺寸来设置 32MHz 晶体振荡器的频率。从晶体的角度而言,两个电容器串联放置,这意味着必须使用用于计算最终总电容的“电阻器并联”方程。还要注意 PCB迹线和焊盘会增加一些寄生电容。可以通以下公式 来计算正确的负载电容值。

    image

    负载电容计算公式

    最后的简化要求 C1 和 C2 相等, Cparasitic =7pF 。

  • 上图中C1、C2为高速晶振的负载电容。其参数将影响晶振频率,负载电容的选择请参考所选晶振的规格书。

  • 晶振推荐如下:

    1) 晶体频率32MHz;

    2) ESR小于等于60ohm;

    3) 晶体负载电容小于等于20pF;

    4) 晶体频率精度高于±20ppm;

    晶振封装形式

    晶振负载电容/pF

    焊接电容值/pF

    3225

    9

    10

    12

    12

    30

    30

    圆柱

    9

    10

    12

    12

    20

    30

    49S

    9

    10

    12

    15

    20

    30

:在对性能有极高要求的情况下请务必在设备端调整负载电容,进行频率校准。

2.3.2 32K晶振

image

32KHz晶振外围电路原理图

  • 低速晶振电路支持外部32.768KHz无源晶振。C3、C4为低速晶振的负载电容;低速晶振推荐用户选择ESR<80KΩ的晶振。

  • 由于部分用户需要使用外部32K的芯片管脚复用为GPIO,可以对电路进行预留接口,通过两个0欧姆电阻将P1.2、P1.3复用为晶振接口和普通GPIO。

2.4 复位电路

复位引脚可以悬空,或增加外部按键。复位电路如图图1-4所示,在应用中必须有电容,参数为100nF。加电容的作用是在系统受到强干扰时,稳定复位脚的状态。

image

复位电路

注意:为避免电路异常,该电容容值请不要随意更改!

2.5 天线匹配

image

天线匹配电路

由于芯片内部已做射频前端匹配电路,所以此处预留射频前端匹配网络电路,其中C1、C2、R1预留元件位置,C1、C2为预留电容默认不焊接,R1为0Ω电阻。如果客户设计PCB不合理导致射频前端失配,那么可以通过C1、C2、R1组成匹配网络进行调整匹配。

3 PCB设计建议

3.1 制版工艺

  • 本Guide主要针对二层板并且单面贴设计,叠层如下图所示。 PCB具体厚度根据实际情况和阻抗要求适当调整。

image

制版工艺说明

*线宽推荐如下:

板材属性

参数

PCB板材

FR4

PCB板厚

1.6mm

50欧姆RF线宽

20mil

接地铺铜与RF走线间距

5mil

3.2 PAN108xUx1x PCB布局

image

PAN1080UX1 PCB顶层布局

image

PAN108xUx1x PCB底层布局

3.3 PAN108xUx3x PCB布局

image

PAN108xUx3x PCB顶层布局

image

PAN108xUx3x PCB底层布局

3.4 PAN108xLx5x PCB布局

image

PAN108xLx5x PCB顶层布局

image

PAN108xLx5x PCB底层布局

3.5 射频走线注意事项

  • 射频匹配链路按照50Ω走线,可以参考TOP和BOTTOM层的GND平面,RF线与焊盘宽度一致,天线的π型匹配电路要走顺,并联元件焊盘和走线重合为佳,阻抗无突变。

  • RF线有完整的参考地,从IC端出来就进行包地处理,两边均匀的打GND过孔,底层到芯片底部地平面尽量宽,如标签1

  • 芯片E-PAD多打过孔,如标签2

  • 晶振要远离天线和天线匹配链路,晶振走线和其他走线垂直布线,减少晶振对RF的干扰,晶振底部铺铜挖空,周围包地,以降低对电源和RF的干扰,如标签3

  • 天线辐射区域尽量保证没有金属器件。

    射频链路走线参考如下:

image

射频链路走线示意图

  • 天线匹配链路底层不走线,天保证线地回路到芯片最短。天线匹配链路的地和芯片EPAD 是一块完整平滑的地。如标签2,橙色方框;

  • 芯片底层不要走线;

    射频地线走线如下:

image

射频地线走线示意图

3.7 电源部分注意事项如下

  • VADR,VBAT,DVDD管脚就近放置电容,走线尽量短粗。 电源去耦电容布局如下图:

image

电源去耦电容布局示意图

  • DC-DC电感靠近VSW1放置,走线尽量短粗,并且底部挖空,DC-DC相关电容靠近电感放置,如标签3

4 板载天线

PCB Layout参考中MIFA天线尺寸如图所示。

天线设计尺寸参考

image

天线设计尺寸参考示意图

image

天线设计匹配参考示意图

5 BOM

最小系统BOM参考下表,所有PAN108x系列通用

品种

参数

型号

品牌

立创编号

位号

封装

数量

贴片陶瓷电容

4.7uF

0402X475M6R3NT

广东风华高新科技股份有限公司

C168172

C8, C9, C10

0402_C

3

贴片陶瓷电容

100nF

0402B104K160NT

广东风华高新科技股份有限公司

C41851

C7

0402_C

1

贴片陶瓷电容

18pF

0402CG180J500NT

广东风华高新科技股份有限公司

C48936

C3, C4, C5, C6

0402_C

4

贴片陶瓷电容

NC

\

\

\

C1, C2, C11

0402_C

3

贴片功率电感

2.2uH

SLM25202R2MIT

Sunltech(韩国顺磁)

C216158

L1

SMD-2520-1.2

1

直插连接器

Header 2x4,2.54mm

PH-00530

深圳市连盛精密连接器有限公司

C2685166

P3, P4

Header 2x4

2

直插连接器

Header 2x10,2.54mm

PZ254V-12-20P

XFCN(台湾兴飞)

C492427

P1, P2

Header 2x10

2

贴片电阻

3.3Ω 1%

RC-02U3R30FT

广东风华高新科技股份有限公司

C321181

R2

0402_R

1

贴片电阻

0Ω 1%

RC-02000FT

广东风华高新科技股份有限公司

C140225

R1

0402_R

1

贴片4脚晶振

32MHz 10ppm 12pF

X322532MOB4SI

深圳扬兴科技有限公司

C91742

CY2

SMD-3225_4P

1

贴片2脚晶振

32.768KHz 12.5pF

X321532768KGD2SI

深圳扬兴科技有限公司

C620155

CY1

SMD-3215_2P FC - 135

1

贴片IC

PAN1080LB5A

\

上海磐启微电子有限公司

\

U1

QFN32-(5X5-0.5mm)

1