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NDK 更新日志

PAN1070 NDK v0.3.0

PAN1070 Nimble DK v0.3.0 (2024-01-19) 已发布:

1. SDK

nimble

  • 新增 Bootloader,并默认在各例程中使能,可通过 App 工程配置文件禁用

  • 新增 SMP BT 子系统,以支持蓝牙 OTA 功能

  • 更新 nimble ble host 一些细节

  • 新增 蓝牙低功耗定向优化配置,用于一些特殊的功耗测试场景

Panchip HAL

  • Panchip Spark BLE Controller Library:

    • 优化 SRAM 占用

    • 优化 MD

    • 新增 运动健康协议支持

    • 新增 DTM 支持

    • 优化 adv Rx timeout 至 60us

    • 优化 RF Post Tx Time

    • 更新 PHY 参数

    • 修复 断连信息未及时清除问题

    • 修复 0x28 断连问题

  • Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:

    • 更新 PHY 参数

    • 完善 一些 API 接口

  • BSP:

    • 更新 FT 校准信息载入流程

    • 更新 ADC Driver,新增一些 API 接口,以简化 ADC 使用流程

    • 优化 系统启动流程

    • 修复 一些引脚定义错误

    • 修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题

    • 修复 低功耗 Driver 的潜在问题

    • 移除 一些不必要的代码以避免潜在的编译错误风险

演示例程

  • 蓝牙:

    • bluetooth/peripheral_hr_ota (新增)

      • 演示蓝牙 OTA 功能

  • 方案:

    • solutions/ble_mouse (新增)

      • BLE 鼠标方案

    • solutions/multimode_mouse (新增)

      • 多模鼠标方案

    • solutions/multimode_mouse_dongle (新增)

      • 多模鼠标配套 Dongle 方案

    • solutions/ble_prf_sample (新增)

      • BLE & 2.4G 双模方案

  • 其他:

    • 所有例程均添加了 OTA 支持,并提供了 3 种编译和配置模式:

      • Bare Metal

      • OTA in Bootloder

      • OTA in App

2. HDK

  • 新增 PAN107x EVB 底板图纸、设计源文件、生产文件 v1.1

3. MCU

  • 更新 ADC 演示例程:

    • 优化 ADC Convert Test、VDD/4 Test、Temperature Test 流程,使用新的接口以简化使用

  • 更新 CLK 演示例程:

    • 修复 一些问题

  • 更新 LP 演示例程:

    • 重命名例程名称为 LowPower

  • 新增 PRF_Template_SAMPLE 例程:

    • 2.4G 模板工程,以方便用户快速创建自己的 2.4G 工程

  • 其他:

    • 修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题

    • 修复 例程生成的 Image 名称与预期不一致的问题

4. DOC

  • 新增 ble_mouse 例程文档

  • 新增 multimode_mouse 例程文档

  • 新增 multimode_mouse_dongle 例程文档

  • 新增 ble_prf_sample 例程文档

  • 更新 mcu_samples_doc/PAN1070_ADC例程说明.pdf 例程文档,以匹配工程最新的修改

  • 新增 ndk_mcu_boot 开发指南文档,介绍 NDK 的 Bootloader

  • 新增 pan107x_evb_intro 硬件资料文档,介绍 PAN107X EVB 相关内容

  • 更新 pan107x_hw_reference_design 硬件参考设计文档,修改了一些具体描述

  • 新增 to0lbox_intro 工具箱工具介绍文档

5. TOOLS

  • 更新 量产烧录工具 PAN108x Download Toolv0.0.002

    • 修复 一些潜在问题

  • 新增 工具箱工具 PAN108x ToolBox v0.0.003

    • 新增 引出脚界面

    • 新增 RF 信号采集界面

PAN1070 NDK v0.2.0

PAN1070 Nimble DK v0.2.0 (2023-11-19) 已发布:

1. SDK

nimble

  • 更新 BLE Controller,优化一些内部流程并修复一些问题

  • 新增 获取 MAC 地址的接口

Panchip HAL

  • 新增 载入 Hardware Calibration 校准参数的接口

  • 优化 WDT 接口,扩大 WDT Reset 的复位范围

  • 更新 RF Lib,优化 2.4G 通信流程

演示例程

  • ble_cent_prph(新增): 演示蓝牙主从一体功能

  • ble_central(新增): 演示蓝牙主机功能

  • bleprph_hr(新增): 演示蓝牙从机功能,包含 GATT服务:HR (Heart Rate),连接订阅服务后,会上报虚拟的心率值

  • bleprph_enc(新增): 演示外设以及加密配对功能,可以和主机示例进行对测

  • ble_hid_selfie(新增): 自拍解决方案,通过蓝牙HID控制手机拍照

  • ble_panchip_cte_beacon(新增): Panchip 蓝牙定位标签方案,通过发送特定的广播数据,实现蓝牙定位功能

  • ble_rgb_light(新增): 蓝牙 RGB 灯控方案,演示 BLE RGB 灯与手机 APP 进行连接,通过 APP 控制 RGB 灯的亮度与颜色

  • ble_hid_uart_mult_roles(新增): 蓝牙串口透传解决方案,演示蓝牙hid串口透传功能,支持1主1从

  • ble_vehicles_key>(新增): 蓝牙车钥匙解决方案,演示基于HID服务的自动连接服务

2. HDK

  • 新增 PAN1070 UA1A EVB 图纸、设计源文件、生产文件

3. MCU

  • 更新 LP 低功耗例程,优化 CPU Retention and Remap 流程

  • 更新 2.4G 例程及对应文档,演示更多的通信模式

  • 更新 各个底层 Driver 例程,增加初始化阶段载入芯片校准信息的流程

4. DOC

  • 新增 ble_cent_prph 例程文档

  • 新增 ble_central 例程文档

  • 新增 bleprph_enc 例程文档

  • 新增 bleprph_hr 例程文档

  • 新增 ble_hid_selfie 例程文档

  • 新增 ble_hid_uart_mult_roles 例程文档

  • 新增 ble_pcte_beacon 例程文档

  • 新增 ble_rgb_light 例程文档

  • 新增 ble_vehicles_key 例程文档

  • 新增 NDK App 开发指南 文档

  • 新增 PAN107x 硬件参考设计 文档

  • 新增 量产烧录 说明文档

5. TOOLS

  • 新增 量产烧录工具 PAN107x Download Tool

  • 新增 Testbox RF 测试固件

PAN1070 NDK v0.1.0

PAN1070 Nimble DK v0.1.0 (2023-10-24) 已发布:

1. SDK

NDK 软件开发框架基于 Keil + FreeRTOS + NimBLE,其中:

  • Keil 是 SDK 支持的软件开发环境

  • FreeRTOS 是一个开源实时操作系统(RTOS),用于配合 NimBLE 实现蓝牙应用

  • NimBLE 是一个开源低功耗蓝牙(BLE)5.1 协议栈,其实际上是 Apache Mynewt 项目的一部分

解决方案

  • esl: ESL 价签方案演示例程,支持外部 SPI Flash 存储、EPD 墨水屏、低功耗模式、RF 通信等功能。

2. HDK

目前版本提供了如下硬件相关资料:

  • PAN107B QFN40 测试板图纸、设计源文件、生产文件

3. MCU

目前版本提供了如下 MCU 裸机 Keil 例程及相关文档:

  • ADC

  • CLK

  • CLKTRIM

  • DebugProtect

  • DMA

  • EFUSE

  • FMC

  • GPIO

  • I2C

  • LP

  • PRF_B250K_RX

  • PRF_B250K_TX

  • PWM

  • SPI

  • TIMER

  • UART

  • USB_HID

  • WDT

  • WWDT

4. DOC

目前版本提供了如下文档:

  • NDK 快速入门指南

  • NDK 开发环境介绍

  • NDK 整体框架介绍

  • Nimble 简介

  • PAN107x 硬件参考设计指南

  • ESL 电子货架标签方案例程说明

  • MCU 底层外设驱动例程说明

  • 低功耗开发指南

  • NDK RAM 使用情况分析以及优化指南

5. TOOLS

目前版本提供了如下工具:

  • 串口工具(PC工具)

  • Air Sync Debugger(手机测试软件安卓APK)

  • Google Home(手机测试软件安卓APK)

  • nRF Connect(手机测试软件安卓APK)

  • nRF Mesh(手机测试软件安卓APK)

  • Siliconlabs Bluetooth Mesh(手机测试软件安卓APK)

6. 已知问题

  • MCU USB_HID 例程暂未通过测试