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量产烧录

1.芯片硬件系统说明

如果芯片按照我司提供的PAN107x硬件参考设计设计的模块，烧录连接如表1-1、表1-2所示。

表1-1 J-Flash与 PAN107x 模块的连接

J-Flash	连接	PAN107x芯片模块
VTref 3.3V	<—>	VBAT
GND	<—>	GND
SWDIO	<—>	P01
SWDCLK	<—>	P00

表1-2 PAN-LINK2.0与 PAN107x 模块的连接

PAN-LINK2.0	连接	PAN107x芯片模块
VDD	<—>	VBAT
GND	<—>	GND
A2	<—>	RST
A3	<—>	P01
A4	<—>	P00

如果需要烧录裸芯片，没有任何外围器件的PAN107x芯片烧录连接如表1-3、表1-4所示。

表1-3 J-Flash与 PAN107x 裸芯片的连接

J-Flash	连接	PAN107x裸芯片
VTref 3.3V	<—>	VCC_RF
GND	<—>	GND（注：LQFP64:GND QFN48:49脚(ePAD) QFN32:33脚(ePAD)）
SWDIO	<—>	P01
SWDCLK	<—>	P00

表1-4 PAN-LINK2.0与 PAN107x 裸芯片的连接

PAN-LINK2.0	连接	PAN107x裸芯片
VDD	<—>	VCC_RF
GND	<—>	GND（注：LQFP64:GND QFN48:49脚(ePAD) QFN32:33脚(ePAD)）
A2	<—>	RST
A3	<—>	P01
A4	<—>	P00

2.量产烧录工具

​ 为配合PAN-LINK2.0烧录PAN107x芯片程序工具。

​ 下载

2.1.硬件准备

​ 预先将 PAN-LINK2.0 通过 MiniUSB 线连接到 PC 电脑。

图2-1-1 PAN-LINK2.0 烧录器

图2-1-2 MiniUSB 连接线

如果 PAN-LINK2.0 固件程序不支持 PAN107x 芯片烧录，则需要根据提示自动更新升级。

或按照帮助文档方法更新 PAN-LINK2.0 固件程序。

2.1.1.PAN107x 芯片烧录接线

注： PAN-LINK2.0 接口的 VCC 与 VIO通过跳线帽短接。

表2-1-1-1 PAN-LINK2.0 烧录 PAN107x 芯片的接线表

PAN-LINK2.0 接口脚	连接	PAN107x 芯片脚
VDD	<—>	VDD
GND	<—>	GND
A1	<—>	RST
A3	<—>	P01
A4	<—>	P00

2.2.工具界面

图2-2-1 烧录工具界面

如上图2-2-1所示为烧录工具界面。

1、在下载程序配置中的下载程序配置项右键点击加载程序，实现加载烧录程序功能。

2、通过点击擦除模式前面图标或右键选择更改烧录擦除模式。

3、根据需求选择设置其他下载配置。

4、选择下载模式，或直接默认下载到 PAN-LINK 后下载到芯片模式。

5、点击下载开始下载程序到芯片。

2.3.查看帮助文档

​ 通过烧录工具的帮助->查看帮助文档或直接通过快捷键F1,打开查看帮助文档。

图2-3-1 查看帮助文档

PAN-LINK2.0 程序更新方法、以及烧录工具的详细使用说明都在帮助文档中有详述。